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三星电子宣布与Arm合作 扩大代工业务竞争力

发布时间:2024-02-21 14:41:22 阅读量:514

三星电子表示,将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作,以增强其代工业务的竞争力。三星电子称,作为合作的一部分,其代工部门将与Arm合作,优化Arm下一代片上系统(SoC)或三星最新的Gate-All-Around(GAA)工艺技术的设计资产。

也就是说,Arm 下一代 Cortex-X 系列 CPU 架构将针对三星电子的 Gate-All-Around(GAA)芯片制造技术进行优化,这意味着基于下一代 Cortex-X 系列架构的 CPU 在使用三星 2nm 和 3nm GAA 工艺制造时可获得进一步优化,从而提供更高的性能和更低的功耗。

据悉,GAA 是目前业界公认的下一代技术,相比 FinFET 进一步改进了半导体晶体管的结构,使栅极可以接触到晶体管的所有四面,而不是目前 FinFET 工艺的三面结构,所以说 GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。

三星电子宣布与Arm合作 扩大代工业务竞争力

两家公司还表示,为了尽可能按时、高效交付因此必须并及时准确地完成芯片设计,Arm 和三星采用了设计-技术协同优化 (DTCO) 解决方案,这意味着双方设计和优化将同步进行,从而减少了制造优化芯片所需的时间。

三星代工部门执行副总裁兼代工厂负责人 Jongwook Kye 表示:“随着我们步入 AI 时代,我们很高兴扩展与 Arm 的合作伙伴关系,交付下一代 Cortex-X CPU,使我们的共同客户能够创造创新产品。三星和 Arm 多年来建立了坚实的基础,这种前所未有的深度设计技术协同优化,使其取得了突破性的成就,提供了使用最新 GAA 工艺节点的最新 Cortex-CPU。”

此次合作将帮助三星电子的无晶圆厂客户增加获得最先进的GAA工艺的机会,并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。

标签: arm 三星电子

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