三星计划在日本投资2.8亿美元建芯片封装研究设施

根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。

据悉，该研发设施将专注于尖端芯片封装技术的研究。早在今年3月，三星就表示有意在神奈川建立芯片封装工厂，以加强与日本芯片设备和材料厂商的合作。三星在该地区已拥有研发中心，此次投资将进一步深化其与日本科技界的联系。

值得一提的是，日本政府也计划提供高达 200 亿日元（当前约 9.96 亿元人民币）的补贴，以重振该国的芯片研发和制造生态系统。

据外媒报道，这个新设施的总面积将达到约71166平方英尺，拥有技术研究设施和办公室，计划于2024年开放，将在日本雇佣约100名工程师。据信，该设施将成为开发高性能芯片所需的芯片封装技术的中心。

目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资2300亿美元，以超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。