三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。业内消息称三星代工已调整2024年第一季度定价，不仅提供了5%-15%的折扣，而且明确表示接受判断，根据订单量提供更优惠的价格。 

三星向客户释放的善意姿态，是通过低价策略挖角台积电客户，通过积极谈判，寻求与高通、英伟达、AMD 等公司的合作机会。

2023 年半导体行业低迷，韩国晶圆厂都采取了降价等手段，确保订单，成熟工艺的 8 英寸和 12 英寸晶圆的价格降幅达到了 20-30%。

消息称台积电在 2023 年也做了一些价格让步，不过主要适用于 7nm 工艺，让步的程度取决于客户订单的数量。

对于半导体行业而言，目前上游代工厂处于劣势，为了维持产能利用率，成熟的制程业者不惜采取最大程度的降价行动。随着晶圆代工成本的降低，以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC和MCU等芯片厂商经过长时间的库存调整后，有望获得喘息的机会。