三星、SK投资622万亿韩元 韩国将打造半导体产业集群

据报道，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。该集群将覆盖京畿道南部的多个工业园区，总面积达2100万平方米，目标是到2030年实现每月770万片晶圆的生产能力。

三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。

SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，总产能估计为每月770万片晶圆，到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。

总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。

韩国打造半导体产业超级集群，旨在提升存储芯片市场竞争力。该集群将整合韩国各大半导体企业和研发机构，协同创新，推动技术发展，提高生产效率。