英飞凌出售两家后端制造基地给日月光
发布时间:2024-02-23 16:11:00 阅读量:749
半导体封测厂日月光投控近日宣布,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂,扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第2季底完成交易。
此次交易完成后,日月光将接管这两家工厂的全部运营工作,包括现有员工,并计划进一步开发这两个工厂,以支持更多的客户。同时,为确保业务的平稳过渡和持续性,英飞凌和日月光还达成了一项长期供应协议。根据该协议,英飞凌将继续从日月光获得之前的服务,并享受新产品服务,从而满足其客户需求并履行对客户的现有承诺。
英飞凌的执行副总裁兼后端运营主管Alexander Gorski对此表示:“我们的团队在Cavite和天安都拥有卓越的表现和高质量标准的记录。多年来,日月光一直是我们的可信赖合作伙伴,我们相信他们将继续沿着这条成功之路前进,并进一步提升这两家工厂的实力。”
日月光首席运营官吴天博士也强调了此次收购的重要性:“汽车和电源管理市场是日月光的战略重点领域。此次收购标志着我们与英飞凌的长期战略合作关系进入了新阶段,并共同开发适应未来增长机会的后端制造解决方案。”
据悉,英飞凌韩国封测厂有300名员工,菲律宾封测厂有超过900名员工,日月光表示,当地两厂员工继续留用。
此次交易预计将于2024年第二季度末完成,届时所有成交条件都将得到满足。这一交易不仅符合英飞凌的制造战略,也将为两家公司带来显著的协同效应和增长潜力。通过集中制造量和提供最高质量的制造服务,英飞凌和日月光将能够进一步增强各自的市场竞争力,并为整个行业带来更大的价值。
相关文章阅读
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度
英飞凌推出PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器
英飞凌推出全新 NFC I2C 桥接标签
-
英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批
2024-06-04
-
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC
2024-05-11
-
英飞凌推出首款通过安全认证的Rust生态系统
2024-05-09
-
英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片
2024-05-07
-
英飞凌CEO称将持续扩大对华投资
2024-04-25
-
英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
2024-04-25
-
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
2024-04-16
-
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
2024-04-15