美国芯片制造商亚德诺半导体（ADI）宣布已与台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期芯片产能供应，并专注于40nm及更先进的制程节点。

此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足ADI业务中关键平台的需求，包括无线BMS(wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL)应用。

双方的共同努力进一步巩固了ADI强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，以满足客户需求。

ADI全球运营与技术执行副总裁Vivek Jain表示：“我们的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。通过与台积电合作，我们可以为客户提供更富韧性的供应链，更快速地响应客户需求及不断变化的市场条件，并将投资重点放在能够造福社会和地球的创新型制造解决方案上。” 

台积电北美业务拓展执行副总裁Sajiv Dalal表示：“台积电致力于帮助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与ADI的持续合作，通过强劲的制造能力，实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。“