日月光推出Chiplet新互联技术

半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。

该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。

日月光表示，这种互联解决方案，对新一代垂直整合2.5D与3D封装的微小制程相当重要，可以使得芯片3D整合，以及容纳更高密度的高I/O存储芯片。

该公司此前预计2024年先进封装与测试占营收比例更高，AI相关高端先进封装将从现有客户处获得翻倍收入，今年相关营收将增加至少2.5亿美元。

相关信息显示，日月光集团作为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂，自1984年成立以来，为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中，拥有最完整的供应链系统。日月光长期发展先进封装技术，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（FlipChip）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（embedded die SESUB）等。