您好,欢迎来到ICGOO,这里是国内领先的电子产业服务平台!

日月光中坜厂斥资67.8亿元扩建 预计2024年Q3完工

发布时间:2022-07-18 18:13:29 阅读量:626

近日,日月光半导体宣布加强投资中国北台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建新厂房及扩增先进封测产能。据悉,新厂 7 月 15 日举行开工动土典礼,预定 2024 年 9 月完工投产。

据官网介绍,日月光第二园区将投资100亿元新台币用于厂房建置,200亿元新台币扩充先进封装产能,新厂预计2024年第三季完工。第二园区占地面积约3000坪,建物楼层共九个楼层,预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主,预估产值每月可达6千万美金,第二园区可创造2000个就业机会,未来会积极发掘桃园地区研发及科技的人才,提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动。

日月光中坜厂斥资67.8亿元扩建 预计2024年Q3完工

另据联合新闻网报道,日月光在中坜工业区第一及第二园区投资总额将达1000亿元新台币(约226亿元人民币),创造产能达1000亿元新台币。

日月光中坜厂陈天赐总经理表示,第二园区是以“自动化工厂”、“智慧建筑”及“绿建筑”三构面规划而成的科技厂房。第二园区新厂导入智能制造、数字整合的概念作为自动化工厂的设计蓝图,从投料到出货都以机台自动化制造来取代原本的人力生产,以AI智能检验替代人工检验,大大提高产品检验的准确率。

此外,新厂房的智能建筑,是以黄金等级的规格导入智能建筑设计理念与智能高科技技术,以智能管理平台整合厂房内各设施系统,可让厂房的防灾通报系统更加即时及完善,提升厂房内外的安全性。

据悉,日月光中坜厂是智慧工业园区,提供IC封装、测试及材料一体化服务,长期布局无线通讯领域,并提供影像感测器与QFN封装应用方案,同时也积极布局智能穿戴装置系统级封装(SiP)模组方案和感测元件封测,主要与IC设计厂商合作,并提供标准软件方案。

标签: 日月光

分享到:

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!

推荐产品

关注我们