消息称日月光拿下苹果先进封装订单

日月光获苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光第一个先进封装大客户。消息人士透露，苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入。苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合。

日月光投控与苹果合作一直都相当密切，不论是芯片封测或是系统级封装（SiP）等，过往都由日月光投控承接苹果相关订单主要项目，这次再拿下M4处理器先进封装订单，显示日月光投控技术及成本控管深获苹果认可。

据了解，苹果M4处理器将用于后续MacBook、iPad等新品，性能更强大，以台积电3纳米制程投片，下半年开始量产。

相较于先前M系列处理器在台积电代工之后，也以台积电InFO或CoWoS等先进封装进行封装，这次苹果释出先进封测委外订单，交由日月光投控处理。

消息人士透露，苹果选用日月光投控的客制化先进封装制程打造全新M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入，也让苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户。

消息人士指出，苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合，预期先进封装难度大约落在InFO及CoWoS等制程之间，相关技术对日月光投控而言游刃有馀。

业界分析，日月光投控早已投入先进封装技术开发，时间点并不亚于台积电，因此技术难度上对日月光投控并非太大问题。随著苹果加入日月光投控先进封装客户行列之后，未来日月光投控先进封装拓展客户群更添利器。