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台积电回应晶圆厂设备复原率超过八成

发布时间:2024-04-07 15:00:00 阅读量:429

4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25年来最强且余震不断。作为半导体产业的全球重要基地,台湾拥有全球最大的芯片制造企业台积电、第四大制造商联电,以及力积电等一系列半导体巨头。这些重要工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。

随后不久台积电表示,在地震发生后仅10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂复原率更已超过80%,主要机台皆无受损,且已恢复新厂区建设,目前仍在评估地震的影响。

台积电回应晶圆厂设备复原率超过八成

台积电指出,公司在中国台湾的晶圆厂工地安全系统正常,为确保人员安全,依公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进行疏散,人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位,详细影响正在确认中。

当日,台积电因安全考虑已决定各地停工,待检查后再行施工。台积电表示在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力,并定期进行安全演习以确保万全准备,正在通过资源到位加速达到全面复原,目前持续复工中,同时也与客户保持密切沟通,并将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。

虽然大多数工厂并不靠近震央,但新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度为5级,台中和台南科学园区的最大震度则为4级,许多公司表示已经疏散了一些工厂员工,且将一些工厂关闭进行检查。

TrendForce集邦咨询针对震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上中国台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。

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