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三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单

发布时间:2024-04-08 15:00:00 阅读量:401

据报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

据悉,2.5D 封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS,而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。

三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单

三星从去年开始积极争取 2.5D 封装服务的客户。他们向潜在客户承诺将为 AVP 团队分配充足的人手,并提供其自主设计的中间层晶圆方案。

消息人士称,三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装,但他们表示,在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层,这会降低生产效率。因此,针对八颗及以上 HBM 芯片的封装,三星正在研发一种“面板级封装”技术。

英伟达将订单交给三星,可能是因为其人工智能(AI)芯片的需求增加,这意味着台积电的CoWoS产能将不足。

该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。

标签: 三星 英伟达

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