开展试点工作，汽车芯片保险保障机制在京首发

近日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“汽车芯片联盟”）主办的汽车芯片保险签约仪式发布活动在京举行，瑞发科半导体、兆易创新、中电华大、北京君正等芯片企业出席。

要知道缺芯对国内汽车行业的影响巨大，在今年5月，汽车市场产销分别完成204万辆和212.8万辆，环比分别下降8.7%和5.5%，同比分别下降6.8%和3.1%；与2019年同比相比，产销同比增长10.3%和11.1%。目前国内汽车芯片供应链上超过90%的芯片源于进口，而且高端关键芯片几乎为国外垄断。一旦断供的风险出现，将会对整个汽车产业产生巨大的影响。

汽车芯片保险保障机制旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，是创新汽车芯片生态的重要环节。工信部电子信息司副司长董小平致辞时表示：“汽车芯片保险是推动国产汽车芯片产品推广应用的又一次有益尝试，汽车芯片保险以市场划分方式分担用户的风险，有助于增强汽车行业采购和使用国产车用半导体新产品的信心，推动其加速上车应用，实现汽车行业、车用半导体行业和保险行业的互利共赢。”

签约仪式上，天津瑞发科半导体技术有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京君正集成电路股份有限公司分别与中国平安财产保险股份有限公司、中国人民财产保险股份有限公司北京市分公司、中国太平洋财产保险股份有限公司北京分公司按批次签署汽车芯片产品保险协议。

据了解，汽车产业有十大类关键芯片，包括计算、控制、功率、通信、传感、信息安全、电源、驱动、存储及模拟。这些也是汽车向电动化、智能化、网联化、共享化发展的核心元器件。针对汽车芯片供应紧张问题，2021年2月16日，我国发布了《汽车半导体供需对接手册》。这将促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。