力积电计划在日本建厂推动汽车芯片业务

力积电(PSMC)负责人近日表示，该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板，大幅扩展其汽车半导体业务。力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示：“日本有巨大的机会”，日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。

他补充表示，“目前汽车产品仅占我们销售额的8%，通过进军日本市场，我们计划在未来将这一比例提高到30%”。

为了更好地进入日本市场，力积电计划与金融集团SBI Holdings共同投资8000亿日元（约合55亿美元）建立合资企业，在日本宫城县大平市建造新厂。

第一阶段，该公司将投资4200亿日元，从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。

力积电是台湾第三大、全球第六大的代工芯片制造商。该公司计划与金融集团 SBI 控股（SBI Holdings）共同投资 8000 亿日元（约合 55 亿美元）建立合资企业，并在日本宫城县大平市建立一家工厂。

新的宫城工厂将发挥关键作用，预计该工厂将生产用于汽车的微控制器和人工智能芯片，以及力积电在台湾制造的汽车显示驱动器和电源管理芯片。目前，力积电在台湾研发和制造 28 纳米及以上的老一代半导体产品，主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品。该公司正努力进军汽车领域，预计随着电动化的发展，该领域有望增长。