汽车芯片IDM测试外包扩大 日月光今年产能利用率有望维持高档

在汽车芯片IDM外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下，OSAT龙头日月光科技有望在2022年全年保持高产能利用率。

据中国台湾《电子时报》报道，该人士表示，到2022年，日月光的汽车芯片处理业务预计将实现超过40%的同比增长，至少超过10亿美元，其汽车微处理器的引线键合产能预计将保持紧绷至2023年。

包括英伟达和AMD在内的主要CPU和GPU供应商，除了与台积电签订合同，用先进的工艺节点和3DFabric封装解决方案制造他们的新型高端高性能计算和AI芯片外，将继续向日月光及其附属公司矽品签订游戏GPU和游戏主机SoC的大部分FC-BGA封装订单，进一步提升它们在2022年的产能利用率。

财报显示，日月光2022年3月营收同比增长23.77%，达到新台币519.86亿元（合17.87亿美元），环比下降16.5%，但同比增长20.9%至新台币1443.91亿元，创下同期最高纪录。

其测试子公司日月光测试和其他专门的测试公司，包括京元电、矽格、欣铨科技、久元电子和TeraPowerTechnology，在处理汽车MCU、HPCGPU和CPU芯片方面的高端测试产能也将保持高速增长。