再攀新高!Q2全球硅晶圆出货面积达到 3534 百万平方英寸

芯片生产商生产技术持续微缩，晶圆制造商过去几年很少扩产。但近年来发生了变化，因市场对芯片需求激增，硅晶圆需求也如此。美国加州时间 2021 年 7 月 27 日，SEMI 硅制造商集团 (SMG) 报告称，2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积增长 6%，达到 3534 百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。2021 年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的 3152百万平方英寸增长了 12%。

SEMI SMG 主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver表示：“在多种终端应用的推动下，对硅的需求继续强劲增长，随着供不应求，用于 300 毫米和 200 毫米应用的硅供应正在趋紧。”

数据显示，全球主要还是以12英寸的晶圆为主，占比达64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比达10%。众所周知，日本在原材料硅晶圆方面，几乎是处于垄断地位，全球前三大硅晶圆厂日本就占了两家，日本信越、日本胜高皆是领跑厂商，从它们日前反馈的信息来看，除了12英寸硅晶圆供应吃紧外，8英寸硅晶圆订单也明显超过产能，甚至有开展评估兴建硅晶圆厂及调涨价格的计划。

 Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only

      Source: SEMI (www.semi.org), July 2021