全球晶圆厂设备连续三年增长!SEMI报告称2022将创下历史新高

美国加州时间2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。

总部位于美国的半导体设备和材料国际(SEMI)在周二（1月11日）发布的季度世界晶圆厂预测报告中表示，2022年晶圆厂设备支出将在2021年和2020年分别增长39%和17%之后增长。

该行业上一次出现连续三年增长是从2016年到2018年，这是在1990年代中期连续三年增长20多年后。

SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示，随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器在内的各种新兴技术的长期需求，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期，过去七年中有六年支出增加和量子计算。

他说：“能力建设超出了疫情大流行期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”

SEMI表示，在存储器领域，DRAM的支出预计将下降，而3DNAND的支出将小幅上涨。

微控制器（带内存保护单元）的支出预计将在2022年达到惊人的47%增长。与电源相关的设备也预计将出现33%的强劲增长。

SEMI还补充说，预计韩国将在设备支出中名列前茅，其次是中国大陆和台湾地区，到2022年将占所有晶圆厂设备支出的73%。

按领域划分的支出

预计foundry部分占2022的总支出的46%，同去年相比增长13%，其次memory占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。

微控制器（含MPU）的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。

按地区划分的支出

预计韩国的设备支出将排在首位，其次是中国台湾和中国大陆，到2022年，中国台湾和中国大陆的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。

在2021的大幅增长之后，中国台湾的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长，预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。

欧洲/中东是2022年第二大消费地区，预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。 （SEMI）