SEMI报告:今年全球晶圆厂设备支出首破千亿美元

发布时间:2022-03-24 17:10:26 阅读量:359

据SEMI(国际半导体产业协会)报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%,并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。

同时,对于不同国家和地区晶圆厂设备的支出,SEMI预计2022年中国台湾地区最多,同比增长56%,达到350亿美元。其次是韩国,达到260亿美元,增长9%。中国大陆预计达到175亿美元,但与去年峰值相比下降30%。SEMI还预计欧洲/中东地区2022年的支出将达到创纪录的96亿美元,总额虽然相对较小,但同比增长248%。

SEMI报告:今年全球晶圆厂设备支出首破千亿美元

“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关,是半导体行业的历史性里程碑”,SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在新闻稿中表示。

中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出。SEMI表示,预计中国台湾的投资将同比增长56%至350亿美元,其次是韩国,为260亿美元,增长9%,而中国大陆将支出175亿美元,比去年的峰值下降了30%。

SEMI《世界晶圆厂预测报告》还显示,在继2021年增长了7%之后,全球产能今年将增长8%,2023年还将有6%的增长。对此,SEMI企业营销和市场情报团队副总裁Sanjay Malhotra表示:“我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。” 晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年。

而在本轮晶圆厂设备投资中,Foundry厂将占2022年和2023年设备支出的50%左右,其次是存储厂商,占35%。这两块占了产能增长的大部分。

标签: SEMI 晶圆

分享到:

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!

推荐产品

关注我们