受需求放缓影响晶圆代工厂产能利用率正在滑落

报道称，台积电、力积电法说会皆坦言，客户已开始降低库存水位。受客户需求放缓影响，上游硅晶圆厂将被同步影响。业内消息称，近期部分成熟型制程客户宁可放弃预付款，也不愿取得产品，显示库存去化和砍单压力正在升温。

台胜科指出，本季已有成熟制程客户调整订单，合晶、环球晶也同样面临6英寸以下小尺寸产能松动，硅晶圆市况出现降温迹象。

环球晶表示，6寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短，不过目前8英寸、12寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货，产能也维持满载，预估下一波修正的将是8寸硅晶圆。

合晶指出，6寸等小尺寸产能确实稍微松动，8寸产能持续满载，近来确实看到客户需求开始降温，最快第四季就会看到客户有较明显的库存修正情形。

台积电预期智慧型手机、个人电脑和消费终端市场需求转弱，下半年客户库存将持续减少，调整将延续至明年上半年。

力积电也指出，下半年营运确实放缓，第三季产能利用率将下滑约5-10%，市场库存修正情况会到明年第一季或第二季，甚至已有驱动IC客户宁愿支付违约金也不拿货。

目前，半导体行业进入产业景气修正期，摩根士丹利预估要到2023年才会落地，最快也要第四季才会修正完毕。