力积电：目前晶圆代工涨幅已超30%，未来将持续涨价

ICGOO26日消息，晶圆代工厂力积电昨日在铜锣举行了12英寸晶圆厂动工典礼，其董事长黄崇仁表示，自去年缺芯潮以来，力积电晶圆代工价格已经调涨30%~40%。并且现在的局势依然是供给跟不上需求，因此未来涨价还会持续。

在动工典礼上，黄崇仁指出，车用、5G、AIOT等芯片需求快速兴起，从上周到现在仅一周的时间，几乎所有晶圆代工厂2022年的产能就被预订一空，现在正在商讨2023年的产能。

黄崇仁强调，目前驱动IC、电源管理IC、存储、MOSFET等芯片的产能都很紧缺，而且这还是在有疫情的环境中，如果未来全球完全恢复经济活动后，后面的需求更是难以想象，以现在的供水平肯定是无法应对的。

黄崇仁认为，目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发，未来供不应求将会更加严重，可确定产能至少吃紧到2022年底， 2023年的需求将持续火爆。对于涨价，黄崇仁坦言，目前价格累计涨幅已达30%~40%，且无下降趋势。

由于8寸产能严重吃紧，力积电总经理谢再居也宝石，未来8寸晶圆将有涨价计划，由于客户需求强劲，明年力积电将会进行去瓶颈化，以增加更多产能。联发科日前发布公告称，斥16.2亿元采购设备，再回租给力积电，以此来巩固产能需求。

力积电目前8寸产能月9万片，12寸产能10万片，整体产能利用率达100%。黄崇仁表示，虽然12寸产能有10万片，但是目前连200-300片产能都挤不出来，产能已经紧张到不可思议。

据悉，此次动工的铜锣厂是力积电的第九个厂区，总投资金额高达2780亿元新台币，聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分起投产，初期规划产能为每月2.5万片，满载年产值可望超过600亿元新台币。