英飞凌史上最大单笔投资 德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动

英飞凌（Infineon）宣布将在德国德累斯顿（Dresden）开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动这一项目。目前，公司仍在等待欧盟委员会确认10亿欧元补贴，在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前，英飞凌就可以开始建设新厂。

据此前报道，英飞凌计划向该厂投资共计约50亿欧元，并寻求约10亿欧元的额外补贴。据悉，该项目也是英飞凌历史上最大的单笔投资。英飞凌的投资对于实现欧盟的目标非常关键，即2030年以前达到全球半导体制造20%的占有率。

据了解，新芯片的建设预计2023年开始，于2026年秋季开始进行生产的工作。扩建将创造大约1,000个高素质的工作机会。其中模拟/混合信号组件用于电源系统，比如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用，功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用使得创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。

对于此次建厂，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，这座新工厂主要看准了再生能源、数据中心、汽车电动化的半导体市场需求，正呈现结构性的增长，同时英飞凌将持续加速提升产能，旨在是抓住脱碳化、与数字化趋势带来的成长机会。

该公司表示，新工厂预计于2026年投入生产，配备最新的环保技术，并将成为同类中最环保的制造设施之一。它将与英飞凌Villach工厂紧密联系。基于300mm高效技术，这一动力电子设备制造综合体将提高效率，并让英飞凌获得额外的灵活性，方便更快地为客户供应产品。