力积电与SBI拟在日本宫城建厂 预计2026年投产

中国台湾半导体代工巨头“力晶积成电子制造”（PSMC）正在与日本SBI控股(SBI Holdings)磋商，计划在宫城县建设半导体工厂。一期工厂将投资约4000亿日元，目标是2026年投产。

候选地是仙台市附近的工业园区等。日本经济产业省计划最高提供1400亿日元的补贴，相当于1期投资额的约3成。日本国内的半导体供应链将得到强化，企业采购半导体将变得更容易。另外，全球最大的代工企业台积电（TSMC）正以2024年投产为目标，在熊本县建设工厂。

据报道，力积电、SBI计划在宫城县兴建多座厂房，第1期工程将在2024年动工兴建，投资额约4,000亿日元、目标2026年投产，将生产采用28-55nm制程的车用、IT用芯片，月产能目标为1万片（以12英寸硅芯片换算），第2期工程的时间、计划将待今后敲定，总投资额（第1期、第2期合计值）预估达约8,000亿日元，力积电、SBI将会在近期内公布上述建厂计划。

两家公司将共同出资在日本国内成立公司。目前正在就出资比例展开协调，SBI等日本企业将占半数以上。SBI将考虑与合作的地方银行等进行协作，为新公司提供贷款。