三星计划大量投资提升HBM产能

随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。

业界预测，三星电子将进行大量设备投资，大幅提高其HBM产能。这加剧了与SK海力士的竞争。据估计，SK海力士去年最后一个季度的HBM销售额超过1万亿韩元，这在历史上尚属首次。三星则计划到今年第四季度将HBM月产能提高到15万至17万个，三星电子美国DS部门副总裁Han Jin-man透露，“今年我们的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，明年有望保持这一水平。”

随着HBM市场的持续增长，除了SK海力士、美光、三星等原厂直接受益之外，也将带动整个供应链的成长。

据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算，HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍，利润丰厚，预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。