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三星计划大量投资提升HBM产能

发布时间:2024-01-24 14:18:00 阅读量:392

随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测,2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元,预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元,增长率高达148.2%。

三星计划大量投资提升HBM产能

业界预测,三星电子将进行大量设备投资,大幅提高其HBM产能。这加剧了与SK海力士的竞争。据估计,SK海力士去年最后一个季度的HBM销售额超过1万亿韩元,这在历史上尚属首次。三星则计划到今年第四季度将HBM月产能提高到15万至17万个,三星电子美国DS部门副总裁Han Jin-man透露,“今年我们的HBM CAPEX增加了2.5倍以上,明年有望保持这一水平。”

随着HBM市场的持续增长,除了SK海力士、美光、三星等原厂直接受益之外,也将带动整个供应链的成长。

据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算,HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍,利润丰厚,预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。

标签: HBM 三星

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