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日企将为Rapidus量产尖端光掩模 预计2027年量产

发布时间:2024-03-27 15:00:00 阅读量:422

日本公司DNP近日宣布,计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品,预计2027年实现量产。此外,日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。

日本Rapidus正努力实现在日本生产2nm制程半导体的目标,这也是日本新能源和产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息通信系统平台强化研究开发业务”的一环。

日企将为Rapidus量产尖端光掩模 预计2027年量产

DNP计划在2024年内,在日本国内工厂引进2台在光掩模上绘制细微电路图形的专用设备,计划首先投入总额500亿日元资金(约合23.8亿元人民币)。该公司计划于2027年,在光掩模的主要生产厂上福冈工厂开始量产面向2nm半导体的光掩模产品。

信息显示,Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立,出资额为 73 亿日元,另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。

标签: 光掩模 Rapidus

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