日本批准将向Rapidus提供高达5900亿日元补贴
发布时间:2024-04-02 14:00:00 阅读量:457
近年来,半导体行业的发展日新月异,各大企业都在争相抢占先进工艺技术的制高点。日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片,获得了日本政府和多家大型企业支持,可以说是被寄予厚望。
据报道,日本经济产业省决定,对于力争在国内制造最尖端芯片的 Rapidus,计划 2024 年度追加支持最多 5900 亿日元,具体计划将在近期公布,其中将向“后制程(后端工艺)”技术开发资补贴 535 亿日元。
日本经济产业省此前宣布了 3300 亿日元的补贴,加上 2024 年度的 5900 亿日元,支持 Rapidus 的总额已接近 1 万亿日元的规模。
在最多 5900 亿日元的追加支持中,5365 亿日元用于前制程(前端工艺),535 亿日元将用于后制程技术的研究开发。这是日本政府首次对后制程提供支持。
据悉,Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立,出资额为 73 亿日元,后续获得了日本政府的多项补助。
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