日本批准将向Rapidus提供高达5900亿日元补贴

近年来，半导体行业的发展日新月异，各大企业都在争相抢占先进工艺技术的制高点。日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，获得了日本政府和多家大型企业支持，可以说是被寄予厚望。

据报道，日本经济产业省决定，对于力争在国内制造最尖端芯片的 Rapidus，计划 2024 年度追加支持最多 5900 亿日元，具体计划将在近期公布，其中将向“后制程（后端工艺）”技术开发资补贴 535 亿日元。

日本经济产业省此前宣布了 3300 亿日元的补贴，加上 2024 年度的 5900 亿日元，支持 Rapidus 的总额已接近 1 万亿日元的规模。

在最多 5900 亿日元的追加支持中，5365 亿日元用于前制程（前端工艺），535 亿日元将用于后制程技术的研究开发。这是日本政府首次对后制程提供支持。

据悉，Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，后续获得了日本政府的多项补助。