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半导体封测龙头日月光半导体4日宣布,日月光先进封装VIPack平台,推出业界首创的FOCoS(FanOutChiponSubstrate)扇出型封装技术,主要分为ChipFirst(FOCoS-CF))以及ChipLast(FOCoS-CL)两种解决方案,可以更有效提升高性能计算的性能。
标签: 日月光 扇出型封装技术
发布时间: 2022年11月4日 15:32 阅读量: 781
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