3月，通用MCU物料的热度回升，表明总体需求有所改观，但其低价表明当前尚未脱离去库存阶段。加之国产替代不断推进，更加降低需求端对高价物料的需求度。原厂交期不断改善，市场库存增多，能够良好满足当前的需求情况。

2月，车芯原厂财报集中公布，英飞凌、安森美、NXP、瑞萨在2023年的营收与利润增长普遍放缓，且2024年的需求形势预计会形成更大挑战。

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1月，多家国内功率半导体原厂，包括晶新微、蓝影电子、高格芯微、三联盛、深微半导体、捷捷微电等，相继对旗下产品涨价，以应对上游材料及人工成本增长。此外，ADI之前披露的涨价已在2月初生效。

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12月，有多个重要的原厂涨价信息。月初，NAND闪存大厂西部数据向下游渠道及代工客户发出通知：机械硬盘产品后续将逐周审查定价，动态调整报价直到明年上半年；NAND闪存产品将在未来几季涨价，累计涨幅可能高达55%。中旬三星发布涨价通知，宣布COMS图像传感器（CIS）产品从明年一季度开始涨价，平均涨幅为25%，个别产品涨30%。下旬，市场传出模拟器件大厂ADI所发的涨价函，内容包括对老产品按照不同量产年份进行涨价，2024年2月4日起生效。

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2023年11月，由于汽车智能化和电动化的趋势不断发展，整个汽车芯片市场规模将持续扩大。同时，越来越多的企业涉足汽车芯片市场，市场竞争将日益激烈。

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2023年10月，随着全球数字化转型的加速，物联网、云计算、人工智能等新兴领域对半导体的需求不断增加。汽车芯片已成为整个半导体市场的主要增长点之一，而性能卓越的碳化硅 (SiC) 则成为了备受瞩目的新贵。许多芯片厂商都开始大规模扩产和收购以应对碳化硅的潜在需求。