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意法半导体ST和MACOM宣布成功生产RF GaN-on-Silicon原型
意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布,射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
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汽车芯片大厂英飞凌订单积压已达370亿欧元 已超出交付能力
据报道,全球知名汽车芯片厂商英飞凌首席营销官HelmutGassel在接受媒体采访时表示,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%,达到370亿欧元。
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美光宣布已获得超过50,000项终身专利
美光宣布已获得超过50,000项终身专利,进一步巩固了公司在创新方面的领先地位。
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AMD携手高通加强处理器连接系统合作
AMD(超威)和高通子公司高通技术公布了一项合作成果,将高通FastConnect引入配备AMD Ryzen处理器的电脑,从使用Ryzen Pro 6000系列芯片和高通FastConnect 6900的企业笔记本开始。
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瑞萨电子拟投资900亿日元增产功率半导体
日本车用芯片大厂瑞萨电子公告,投资2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市甲府工厂900亿日元,导入新制造设备,打造成制造功率半导体的12英寸芯片厂,生产IGBT、MOSFET为主,2024年试生产。甲府工厂量产后,瑞萨电子功率半导体总产能将倍增。
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SK海力士宣布在大连新建3D NAND工厂
2020年9月份SK海力士宣布斥资90亿美元收购Intel的NAND闪存业务,并于去年底完成了第一阶段的交易,接手了Intel的闪存业务,也包括位于中国大连的闪存芯片工厂。日前SK海力士宣布在中国再建新的闪存工厂,其非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工,该项目将建设一座新的晶圆工厂,生产非易失性存储器3D NAND芯片产品。
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月产能4万片!富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂
据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。 今日,富士康通过一家子公司,与马来西亚科技公司DagangNeXchangeBerhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业,在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。
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pcb布线规则 插接件连接方式有哪些?
大家都知道PCB,那么它的布线都了解吗?一块PCB作为整机的一个组成部分,一般不能构成一个电子产品,必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间,都需要电气连接。PCB布线可谓是每位电子工程师的基础课程,下面主要对pcb各组件连线简要分析,供大家参考。
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PCB镍镀液使用常见问题汇总
在PCB上,镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。为帮助大家深入了解,本文将对PCB镍镀液的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。