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行业新闻「值得一看」单片机，ARM，FPGA，嵌入式系统有什么联系和区别？
大部分电子工程师需要了解很多硬件知识，其中包括单片机、ARM、FPGA等，不同的硬件有不同的特点，熟悉操作应用对以后工作更有帮助。这篇文章主要为大家介绍一些电脑硬件知识，让大家能够通俗的理解这些业内名词，接下来就让我们看看单片机，ARM，FPGA，嵌入式系统有什么联系和区别吧。
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行业新闻「电感器」TDK集团推出新的爱普科斯B82472D6系列耦合电感器
TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器，扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品，电感范围为2 x 2.2 μH 至 2 x 47 μH，最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。其中，兼容RoHS指令的扼流圈获得 AEC-Q200 认证，并具有高达7.95 A的大饱和电流；而磁屏蔽电感器的尺寸仅为 7.3 x 7.3 x 4.8 mm，适用于 -55 °C 至 +150 °C 的宽温度范围。电感的耦合系数从97% 至99%，具体视型号而定。
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行业新闻价格大涨50%！封装环节关键物料缺货，大厂砸百亿扩产
随着5G、AI、高性能计算市场的增长，推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发，但是由于相关供应商产能有限，导致ABF供不应求，价格也在持续上涨。业界预计，ABF载板供应紧张的问题将持续到2023年才能缓解。
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行业新闻电信联通集采200亿大单落地！华为、中兴等4厂商中标
昨日晚间，备受关注的我国5G第三期，也是本年度5G主设备最后一波集体采购—中国电信和中国联通2021年5G SA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购，公布了中标候选人。
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行业新闻简述LDO与升压芯片的主要选型要点
LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78XX系列的芯片都要求输入电压要比输出电压至少高出2V~3V，否则就不能正常工作。LDO看似简单，在实际选型应用中还是有很多需要注意的地方。本文将简述LDO与升压芯片的主要选型要点，如果你对本文即将要涉及的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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行业新闻重大利好！国家大基金二期投资南大光电1.83亿元，用于光刻胶技术
被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，作为“国家队选手”，大基金的投资方向一直备受市场关注，近日大基金二期投资光刻胶龙头南大光电子公司1.83亿元。
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行业新闻常见的芯片封装类型有哪些？简述六种芯片封装特点
芯片是其中一款电子元器件，内含集成电路的硅片，体积很小，广泛应用于计算机和电子设备。那么，它们又是是采用何种封装形式呢？所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。为增进大家对芯片的认识，那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍几种常见的芯片封装类型。
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行业新闻再度涨价！晶圆代工涨价安排已排到明年一季度
根据供应链方面的消息，由于各大厂新增的产能要2023年才能投入使用，作为供应链上游的晶圆代工厂，他们有十足的“议价权”，而这样的议价权预估至少要延续到2022年底。
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发布时间: 2021年7月27日 13:24 阅读量: 340
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行业新闻危！暴雨令富士康河南某工厂生产设备浸水，目前该工厂已停工
据媒体消息，鸿海集团旗下的富士康在河南拥有三大厂区。官方表示，近期河南郑州等地受到暴雨灾害的影响，郑州航空港厂区、经开厂区目前维持正常运作，但是主要生产PC连接器的中牟县厂区因水淹关系，目前该厂区处于停工状态，厂区内生产设备浸水，厂房至今积水未除。
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行业新闻各界驰援河南，全国上下万众一心，风雨过后，终见彩虹
“一方有难，八方支援”，这几天“驰援河南”的新闻不绝于耳，从中我们看到的是同胞间热切的关怀，是暴雨冲不散的紧紧相连的中国心，是社会各界的守望相助。
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发布时间: 2021年7月22日 13:14 阅读量: 348
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