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媒体报道三星电子CIS产品涨价 最高涨幅30%
经过漫长的低迷期，消费电子行业终于迎来了复苏的曙光。近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，涨价产品主要集中3200万像素以上规格。
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媒体报道苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片
供应链消息人士透露，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后，或将决定停止开发该芯片。
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媒体报道AMD计划在印度设立全球最大的设计中心
AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。此举也是AMD在全球范围内扩张的一部分，旨在提高其在竞争激烈的半导体市场中的竞争力。
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媒体报道三星暂停NAND闪存出货 Q4存储芯片合约价超预期
尽管近期促销期间大多数终端产品销售平平，但在三星、SK海力士和美光三大原厂大幅减产和控制产量的情况下，存储芯片现货价格仍然呈上涨趋势。其中，由于亏损情况更为严重，NAND存储芯片的涨幅更加明显。
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媒体报道英特尔据称已向客户发送Arrow Lake-H处理器样品
英特尔近日已经开始向旗下的多家研究中心发送ArrowLake处理器样品。根据曝光的货物清单，其中一款处理器属于面向笔记本电脑的ArrowLake-H系列，共有14个核心，其中包括6个性能核心和8个效率核心，或将于2024年上半年推出。
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媒体报道SK海力士计划将下一代HBM采用2.5D扇出封装技术
SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装，作为其下一代存储半导体技术。SK海力士今年在高带宽内存（HBM）领域取得了成功，对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在通过开发“专业”内存产品来确保其技术领先地位。根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到其继 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
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媒体报道SK海力士DRAM市场占有率达35%，创历史新高
根据外媒报道，最近一份研究机构的数据显示，在ChatGPT等人工智能聊天机器人的热潮推动下，人工智能领域的应用需求不断增加。推动SK海力士在第三季度在全球DRAM市场的份额达到了35％，成为该公司自成立以来市场份额最高的一个季度。这一趋势表明，人工智能领域的快速发展正在推动半导体市场的增长。
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媒体报道三菱电机与安世合作开发SiC功率半导体
近日，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。三菱电机将研发、供应SiC-MOSFET芯片给Nexperia，而Nexperia将研发搭载三菱电机芯片的SiC分离式组件（Discrete）。
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媒体报道日本东芝公司公布退市计划
东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。
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媒体报道6.86亿欧元!国巨完成施耐德工业传感器部门收购
中国台湾地区被动元件供应商国巨公司（YAGEO）日前宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门（TelemecaniqueSensors）的收购。
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