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媒体报道消息称瑞萨推出供货保证计划 车用芯片除外
据供应链消息称，MCU龙头瑞萨电子预计将于10月向客户宣布“供货保证计划”，一定数量的MCU订单交期将有12周保证。但车用芯片不在此列，报道称，从中也能看出车用芯片供应短缺有一定缓解，但依然存在紧缺。
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媒体报道拒绝降价!传台积电2023年代工报价提高约6%
由于半导体供需紧张的问题得到缓解，半导体行业上游厂商开始砍单，就连龙头台积电也受到波及。目前台积电的确面临多家大小客户修正2023年订单。高通、联发科、英伟达、AMD等前十大客户都已与台积电展开协商，希望缩减及延后订单。
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媒体报道Q2全球晶圆代工厂营收排名出炉：台积电第一、 中芯国际第五
据TrendForce集邦咨询最新报告显示，2022年二季度全球晶圆代工厂营收排行出炉：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际占据了榜单的前五名。第六名至第十名依次为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、合肥晶合集成（Nexchip）、高塔半导体（Tower）。
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媒体报道SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出将创历史新高
SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元（约7098.3亿元人民币）的历史新高。
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媒体报道安森美在捷克扩建碳化硅工厂 SiC产能将提高16倍
领先于智能电源和智能感知技术的安森美庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅 (以下简称“SiC”) 工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyněk Pokorný、兹林州州长Radim Holiš和市长Jiří Pavlica以及当地其他政府要员为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，表明这一事件和半导体制造在捷克共和国的重要性。
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媒体报道DRAM 市场萎缩 价格恐将进一步下跌
根据该机构数据，6月份全球DRAM产品销售额环比下滑36%，7月份再次环比下滑21%，较5月份数据缩水约50%。对通胀飙升和经济衰退的担忧削弱了消费者在新智能手机、电脑、电视和其他电子产品上的支出。反过来，系统制造商也缩减了新的 DRAM 订单，理由是需要消耗他们积累的现有库存。
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媒体报道中国消费电子产销规模均居世界第一
消费电子主要是面向大众消费市场的电子整机产品，包括个人计算机、手机和彩电等。工信部昨天介绍，我国消费电子产销规模均居世界第一，我国是消费电子产品的全球重要制造基地，全球主要的电子生产和代工企业大多数在我国设立制造基地和研发中心。此外，2012年到2021年，我国电子信息制造业增加值年均增速达11.6%，营业收入从7万亿元增长至14.1万亿元。
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媒体报道意法半导体发布两款灵活多用的电源模块，简化SiC逆变器设计
意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体的ACEPACK 2 封装技术，功率密度高，安装简便。
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媒体报道瑞萨推出全新电机控制ASSP解决方案 扩展其RISC-V嵌入式处理产品组合
瑞萨电子近日宣布，率先推出业界专为先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020，全新产品使用户无需投入开发成本，即可受益于电机控制应用的即用型交钥匙解决方案。借助预编程的ASSP，用户可以缩短上市时间并降低成本，从而节省RISC-V相关的工具及软件投资。新款解决方案的目标应用包括家居/楼宇自动化、医疗保健设备、家用电器、无人机等。
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媒体报道Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS) 是一个具有箱体、光学和电气连接器及可插拔模块的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模数据中心的开发。
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