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三星电子CIS产品涨价 最高涨幅30%
经过漫长的低迷期,消费电子行业终于迎来了复苏的曙光。近期,媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知,明年一季度平均涨幅高达25%,且个别产品涨幅最高上看30%,涨价产品主要集中3200万像素以上规格。
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苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片
供应链消息人士透露,苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后,或将决定停止开发该芯片。
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AMD计划在印度设立全球最大的设计中心
AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。此举也是AMD在全球范围内扩张的一部分,旨在提高其在竞争激烈的半导体市场中的竞争力。
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三星暂停NAND闪存出货 Q4存储芯片合约价超预期
尽管近期促销期间大多数终端产品销售平平,但在三星、SK海力士和美光三大原厂大幅减产和控制产量的情况下,存储芯片现货价格仍然呈上涨趋势。其中,由于亏损情况更为严重,NAND存储芯片的涨幅更加明显。
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英特尔据称已向客户发送Arrow Lake-H处理器样品
英特尔近日已经开始向旗下的多家研究中心发送ArrowLake处理器样品。根据曝光的货物清单,其中一款处理器属于面向笔记本电脑的ArrowLake-H系列,共有14个核心,其中包括6个性能核心和8个效率核心,或将于2024年上半年推出。
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SK海力士计划将下一代HBM采用2.5D扇出封装技术
SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装,作为其下一代存储半导体技术。SK海力士今年在高带宽内存(HBM)领域取得了成功,对下一代芯片技术领域充满信心,似乎正在通过开发“专业”内存产品来确保其技术领先地位。根据韩媒 Business Korea 报道,SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到其继 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
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SK海力士DRAM市场占有率达35%,创历史新高
根据外媒报道,最近一份研究机构的数据显示,在ChatGPT等人工智能聊天机器人的热潮推动下,人工智能领域的应用需求不断增加。推动SK海力士在第三季度在全球DRAM市场的份额达到了35%,成为该公司自成立以来市场份额最高的一个季度。这一趋势表明,人工智能领域的快速发展正在推动半导体市场的增长。
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三菱电机与安世合作开发SiC功率半导体
近日,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。三菱电机将研发、供应SiC-MOSFET芯片给Nexperia,而Nexperia将研发搭载三菱电机芯片的SiC分离式组件(Discrete)。
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日本东芝公司公布退市计划
东芝官网消息,近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案,该公司宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。
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6.86亿欧元!国巨完成施耐德工业传感器部门收购
中国台湾地区被动元件供应商国巨公司(YAGEO)日前宣布,已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门(TelemecaniqueSensors)的收购。