日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币（单位下同），较2月环比增长14.9%，较去年同期下滑0.2%。日月光投控累计第一季度营收1328.03亿元，较上一季度下滑17.3%，较去年同期增长1.5%。受惠客户需求缓步复苏，日月光投控第一季营收创下同期次高。

半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。

日月光获苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光第一个先进封装大客户。消息人士透露，苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入。苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合。

半导体封测厂日月光马来西亚子公司投资约4.64亿新台币，取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。

全球封测领导者日月光投控于12月25日宣布将收购福雷电子位于高雄楠梓园区的两座大楼，旨在扩大先进封装产能，满足AI芯片需求。

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。

半导体封测大厂日月光投控公布的财报显示，该公司2022年12月营收为532.11亿元新台币（单位下同），月减11.5%，年减10.8%。2022年第四季度营收1774.9亿元，全年营收6709.45亿元，年增17.71%，创历史新高。

据业内人士透露，半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的订单。日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。

半导体封测龙头日月光半导体4日宣布，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。

近日，半导体封测大厂日月光召开法人说明会，受惠封测价格与稼动率双双维持高档，加上委托制造服务（EMS）需求优于预期，公布第3季度公司税后纯利达174.65亿元新台币（单位下同），创历史新高。