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近年来集成电路的封装工程发展极为迅速,封装的种类繁多,结构多样,发展变化大,需要对其进行分类研究.从不同的角度出发,其分类方法大致有以下几种。
标签: 元器件封转 元器件
发布时间: 2021年2月5日 11:23 阅读量: 3834
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