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媒体报道联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发，台积电3nm再添大单
联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。
标签: 联发科、高通手机芯片
发布时间: 2024年7月8日 14:00 阅读量: 870
联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。
标签: 联发科、高通手机芯片
发布时间: 2024年7月8日 14:00 阅读量: 870
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