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行业新闻恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达
恩智浦半导体日前宣布对软件初创公司Zendar Inc.进行投资并展开合作。Zendar致力于通过高分辨率雷达改变汽车自动驾驶系统。此次投资旨在加速和提升自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的高分辨率雷达解决方案，进一步完善恩智浦领先的可扩展雷达产品组合。
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产品介绍恩智浦半导体 KITFS84SKTEVM评估板产品介绍
恩智浦半导体 KITFS84SKTEVM评估板可配置FS84 QFN48EP故障安全系统基础芯片，支持多种SMPS和LDO。该器件可轻松放在插座上，熔接后再焊接到原型板上。它用于12V汽车应用。该套件连接FlexGUI软件，可修改寄存器并开发一次性编程 (OTP) 配置，并在就绪时烧录。除了OTP编程外，它还可以测试所有特性（由于插座而受到一些限制）。OTP可烧录3次。
标签: 电源管理IC开发工具 恩智浦半导体
发布时间: 2023年9月11日 11:04 阅读量: 610
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媒体报道恩智浦NXP推出新的射频功率器件顶部冷却封装技术
恩智浦半导体NXP宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。
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产品介绍恩智浦半导体 OMPCA9959LEDEV评估板产品介绍
恩智浦半导体 OMPCA9959LEDEV评估板设计用于评估PCA9959 LED照明驱动器。该板设有LED，用于色彩混合、闪烁和调光演示。图形界面帮助探索驱动器的不同功能。OMPCA9959LEDEV评估板可与其他SPI总线演示板串联连接，创建评估系统。典型应用包括红色/绿色/蓝色/琥珀色 (RGBA) LED驱动器、LED显示器、LCD背光和手机用键盘背光。
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行业新闻车用芯片营收年增24% 恩智浦半导体CEO表示芯片需求仍具韧性
恩智浦半导体（NXPSemicondutros）日前发布Q3财报，总营收同比增长20.4%，净利润同比增长42.2%。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers，他慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景，指出市场需求分成消费产品所需芯片以及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。
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产品介绍恩智浦半导体 KITVR5500AEEVM VR5500/FS5502评估板产品介绍
恩智浦半导体 VR5500/FS5502评估板是用于VR5500和FS5502多输出电源IC的开发平台。VR5500/FS5502评估板可以连接到运行FlexGUI软件的PC，让用户可以查看和修改寄存器，开发OTP（一次性编程）配置，并在就绪时烧录。预装的器件尚未编程，因此用户可以灵活地根据其应用需求配置OTP。为提高设计灵活性，OTP最多可烧录3次。
标签: 电源管理IC开发工具 恩智浦半导体
发布时间: 2022年11月1日 13:54 阅读量: 656
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产品介绍恩智浦半导体 基于ARM的开发套件产品介绍
恩智浦半导体 基于ARM的开发套件是S32K和KEA三相无传感器无刷直流 (BLDC) 和三相永磁同步电机 (PMSM) 开发套件。通过无刷直流 (BLDC) 电机的6步控制换向或永磁同步电机 (PM) 的磁场定向控制 (FOC) 控制三相电机。
标签: 电源管理IC开发工具 恩智浦半导体
发布时间: 2022年10月26日 10:00 阅读量: 717
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产品介绍恩智浦半导体 KITFS85SKTEVM FS84/FS85编程板产品介绍
恩智浦半导体 KITFS85SKTEVM FS84/FS85编程板设计用于轻松配置FS8400和FS8500故障安全系统基础芯片。KITFS85SKTEVM编程板设有QFN56插座，可接受任一器件。KITFS85SKTEVM可以连接到运行FlexGUI软件的PC，让用户可以查看和修改寄存器，开发OTP（一次性编程）配置，并在就绪时烧录。然后，可以将该器件从插座中拔出并安装在
标签: 电源管理IC开发工具 恩智浦半导体
发布时间: 2022年10月21日 10:01 阅读量: 2054
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产品介绍恩智浦半导体 FRDMPT2001EVM评估模块产品介绍
恩智浦半导体 FRDMPT2001EVM评估模块提供了一个平台，用于开发和测试基于PT2001可编程电磁阀控制器 (PSC) 的汽车燃油喷射控制系统。FRDMPT2001EVM评估模块包含一个商用版本的PT2001和连接器，用于多达四个喷油器、两个燃油泵和一个直流-直流转换器。
标签: 电源管理IC开发工具 恩智浦半导体
发布时间: 2022年10月14日 14:06 阅读量: 884
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行业新闻恩智浦半导体CEO表示实现芯片产业发展目标 欧盟预算需提高十倍
据外媒报道，恩智浦（NXP）首席执行官KurtSievers日前出席在德累斯顿举行的格芯技术峰会时表示，如果欧盟想要在2030年前获得20%的世界芯片市场份额，需要投入的预算将是当前规划的十倍。
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