-
媒体报道
英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年
据业界近日指出,位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片,但现在看来,该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片,最早可能要到2025年下半年才能实现。
-
媒体报道
Q1猛增40%!中国成熟制程芯片产能逐步主导市场
中国第一季度的半导体产量增长了40%,这表明成熟制程芯片在中国市场的主导地位正在不断巩固。根据中国国家统计局公布的最新数据,仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片,同比增长28.4%,创下历史新高。这一惊人增长的背后,新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。
-
行业新闻
三星获美国至多64亿美元建厂补贴将生产2nm芯片
近日,美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
-
媒体报道
ASML交付第三代EUV设备用于制造2nm芯片
最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
-
媒体报道
三星计划提高使用自家Exynos芯片以降低成本
三星计划自2024年开始增加在Galaxy设备中使用Exynos芯片的比例,这有助于降低采购成本。此外,三星还将投资提高Exynos芯片的竞争力,以解决用户对其性能和功耗效率的担忧。
-
媒体报道
Marvell联手台积电打造2nm芯片生产平台
据 Marvell 美满电子官方新闻稿,美满电子正在扩大与台积电的合作,开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。
-
行业新闻
英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元,以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中,有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。
-
媒体报道
消息称苹果研发采用台积电2纳米制程芯片
消息称,苹果已在设计使用台积电2nm制程的芯片。台积电之外表示,将在2025年开始生产2nm制程芯片,已向客户提供样品。
-
媒体报道
半导体产业面临缺水危机 或将导致芯片价格上涨
标普全球在一份报告中表示,随着加工技术的进步,台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险,这可能会推高芯片价格。这一报告指出,在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下,半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称,全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。
-
媒体报道
投资80亿美元!高塔半导体计划在印度建芯片厂
据《印度快报》,以色列半导体公司 Tower Semiconductor 已向印度政府提交提案,计划在印度建造一座价值 80 亿美元的芯片制造厂,印度政府正在评估这一提案。