全球封测龙头日月光：预计今年汽车芯片封测业务将超10亿美元

全球封测龙头日月光预计，汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后，到2022年将突破10亿元美元。

据台湾地区《电子时报》报道，在最近的一次投资者会议上，日月光首席运营官吴田玉透露，国际IDM正在加速委外汽车芯片增加的封测流程，由于该公司高度可靠和稳定的处理质量，他们的订单可见度一直到2023年。

日月光2021年的综合营收同比增长19.5%至新台币5699.97亿元（合204.7亿美元），净利润同比增长132%至新台币639.1亿元，创下历史新高。

吴田玉估计，该公司的利润将在2022年进一步增长，再创新高。他还表示，考虑到1月份收入同比增长18.9%至485.74亿新台币，创同月新高，该公司2022年第一季度的销售额将超过传统的季节性模式。

吴田玉说，日月光将看到其支持的业务线，包括传统键合、先进封装、高端测试和SiP服务在2022年实现增长。

该公司的键合收入在2021年同比增长36%后，有望在2022年实现两位数增长；检测业务预估今年将增长一倍；先进封装收入的同比增长将高于2021年的23%；由于稳定的客户群扩大，SiP销售额预计在年底将超过5亿美元。

吴田玉还指出，预计到2022年，全球逻辑IC行业将以每年5-10%的速度增长，但日月光的封测业务增长速度预计将是行业平均水平的两倍，这得益于其扩大的市场份额和来自IDM的加速外包。