三星首批3nm GAA芯片7月底出货 正考虑建造11座新晶圆厂

据韩媒BK消息显示，三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式，且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。

据悉，三星在6月30日的官网宣布开始采用3nm制程工艺为客户代工晶圆时，曾披露同5nm制程工艺相比，采用全环绕栅极晶体管架构的第一代3nm制程工艺所代工的芯片，功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。

自三星电子3nm官宣生产后，业界便十分关注三星电子3nm芯片的首批客户。对此三星电子表示,第一批接收的买家是中国的加密货币矿工，但是其未对名称进行透露。据韩媒TheElec援引消息人士的话报道称，三星3纳米工艺的首个客户或许是中国比特币挖矿用半导体厂商——上海磐矽半导体有限公司(PanSemi)。

公开资料显示，上海磐矽半导体有限公司成立于2016年3月，经营范围包括从事电子元器件的研发、销售，集成电路的研发、销售，芯片的设计、研发、销售以及系统集成等。该公司官网消息显示，该公司是一家芯片设计能力为28nm、16nm和10nm的高科技初创公司，专注于数字加密货币和Al应用的专用芯片设计。

对于未来先进工艺制程的布局，除了加快迭代研发的速度外，扩大产能以博得更多行业话语权也是相当重要的环节。三星近日也传出在德克萨斯州泰勒投资170亿美元建设有5纳米先进制程的芯片代工厂外，又要投资2000亿美元在奥斯汀建造11座新晶圆厂，以扩大产能。

不过对于台积电、三星纷纷选择在美国投资建立晶圆厂的计划，《华尔街时报》称：“在世界最大经济体占据世界最重要行业的技术制高点是一件令人羡慕的事情，但并不一定让人感到舒适。”