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行业新闻三星电机推出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA
近日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大高端车用半导体基板产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。
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行业新闻三星电机扩大半导体封装基板 目标全球第三
今年迄今，三星电机投资3，000亿韩元（2.27亿美元）投资韩国产线，生产次世代基板。据韩国媒体报道，三星电机计划于第三季度开始在韩国量产用于服务器的FC-BGA。过去两年来，该公司斥资2万亿韩元，扩增FC-BGA的生产设施。
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行业新闻投资8.5亿美元！三星电机确认在越南扩大FC-BGA产量
三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。9月韩国产业网站thelec曾报道，三星的组件部门计划花费1.1万亿韩元来扩大其半导体板的生产。
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