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媒体报道半导体封装材料市场或在2023年下半年复苏
近日，TECHCET 发布了最新的半导体封装材料市场展望，预计 2022 年该市场的总体规模约为 261 亿美元，到 2027 年有望达到 300 亿美元。
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行业新闻三星电机扩大半导体封装基板 目标全球第三
今年迄今，三星电机投资3，000亿韩元（2.27亿美元）投资韩国产线，生产次世代基板。据韩国媒体报道，三星电机计划于第三季度开始在韩国量产用于服务器的FC-BGA。过去两年来，该公司斥资2万亿韩元，扩增FC-BGA的生产设施。
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