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近日，韩美半导体宣布获得美光科技一笔价值226亿韩元的订单，用于提供双TC粘合设备以制造HBM芯片。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。
标签: 美光 HBM 韩美半导体
发布时间: 2024年4月11日 14:35 阅读量: 1047
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