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韩美半导体拿下美光226亿韩元的HBM设备订单
近日,韩美半导体宣布获得美光科技一笔价值226亿韩元的订单,用于提供双TC粘合设备以制造HBM芯片。消息发布后,韩美半导体的股价一度上涨11%。
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媒体报道
三星成立HBM提升团队 加速Mach-2 AI芯片开发
三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示,三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。
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行业新闻
美光HBM销售火爆 明年产能已被预订
美光科技CEO Sanjay Mehrotra周三在财报电话会议上表示,AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。其中,美光HBM产品有望在2024会计年度创造数亿美元营业额,HBM营收预料自2024会计年度第三季起为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。
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行业新闻
消息称SK海力士将于3月开始量产HBM3E存储器
HBM是目前内存行业最热门的产品,三星电子、SK海力士、美光竞争激烈。据 Moneytoday,SK 海力士于 1 月中旬正式结束了 HBM3E 的开发工作,顺利完成了 Nvidia 历时半年的性能评估,并计划于 3 月开始大规模生产五代 HBM3E 高带宽内存产品,并在下个月向 Nvidia 供应首批产品。
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行业新闻
韩国将HBM指定为国家战略技术并提供税收优惠
据报道,韩国将HBM确定为国家战略技术,并将为HBM技术供应商提供税收优惠,如三星电子和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。
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行业新闻
三星计划大量投资提升HBM产能
随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测,2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元,预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元,增长率高达148.2%。
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媒体报道
机构预测未来四年HBM市场年增长率将高达52%
由于人工智能需求激增,HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍;DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。从今年到2027年,DRAM市场收入的年增长率预计为21%,而HBM市场预计将飙升52%。HBM 今年在 DRAM 市场收入中的份额预计将超过 10%,到 2027 年将接近 20%。
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媒体报道
SK海力士HBM出货量大幅增长 预计2030年将达1亿颗
SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露,今年公司高带宽内存(HBM)出货量为50万颗,预计到2030年将达到每年1亿颗。
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行业新闻
三星、美光积极扩产HBM 紧跟AI大趋势
随着人工智能浪潮的兴起,市场对HBM技术的需求持续高涨,成为人们关注的焦点。全球市场研究公司集邦咨询预计,2023 年 HBM 需求将同比增长 58%,2024 年可能进一步增长约 30%。根据最新报告,三星和美光两家公司正在积极筹备扩大HBM DRAM产能。