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媒体报道瑞萨电子推出一款全新栅极驱动ICRAJ2930004AGM
2023 年 1 月 30日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高压功率器件。
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媒体报道英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080
2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。
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行业新闻机构:第三季驱动IC价格续跌8~10%
据TrendForce集邦咨询研究，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，对IC的拉货动能也趋于保守，特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反转向下，从而使面板厂在第三季对面板驱动IC价格要求更大降幅。在供需失衡、库存高涨的状况下，预期第三季驱动IC的价格降幅将扩大至8~10%不等，且不排除将一路跌至年底。
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行业新闻东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TCK42xG系列MOSFET栅极驱动IC产品中新增五款适用于可穿戴设备等移动电子设备的产品。该系列的新产品配备了过电压锁定功能，能根据输入电压控制外部MOSFET的栅极电压。
