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晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布，采用Integrity™ 3D-IC平台的Cadence® 3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。
标签: Cadence 联电
发布时间: 2023年2月2日 17:15 阅读量: 881
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