您好，欢迎来到ICGOO，这里是国内领先的电子产业服务平台！
晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布，采用Integrity™ 3D-IC平台的Cadence® 3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。
标签: Cadence 联电
发布时间: 2023年2月2日 17:15 阅读量: 880
样品试用
万种样品免费试用
购物指南
消费保障
关于我们
