-
行业新闻
联电拿下iPhone天线模组芯片代工订单
近日有消息称,联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单,投片量高达上万片,是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后,再次拿下苹果关键芯片代工订单。
-
行业新闻
联电与英特尔合作开发12纳米芯片 预计2027年投产
联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网络等市场快速成长需求。
-
行业新闻
消息称联电、日月光CoWoS封装订单翻倍或涨价
台积电CoWoS先进封装产能塞爆,带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍,联电与日月光或将涨价。其中,联电已针对超急件(super hot run)的中介层订单调涨价格,并启动产能倍增计划;日月光先进封装报价也在酝酿调涨。
-
媒体报道
联电、世界先进、力积电等厂商纷纷调整产线
据报道显示,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂,近期的成熟制程产能利用率都仅有40%至50%。由于终端需求持续疲软,上述三家韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备,进行“热停机”。
-
媒体报道
电装与联电达成合作 新一代电动汽车IGBT实现量产
日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布,两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年,每月产量将达到10,000片晶圆。此次合作将有助于满足电动车市场的需求,提高生产效率和降低成本。
-
媒体报道
联电与Cadence共同合作开发3D-IC混合键合参考流程
晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布,采用Integrity™ 3D-IC平台的Cadence® 3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证,将进一步缩短产品上市时间。
-
行业新闻
联电通过324亿元新台币资本预算扩产
日前,联电发布公告称,董事会通过了资本预算执行方案,预计投资金额达324.17亿元新台币(约人民币73.85亿元),将主要用于建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。
-
行业新闻
消息称三星系统LSI计划从联电获得更多OLED显示驱动芯片产能
据消息人士透露,三星旗下的系统LSI业务部门计划明年从联华电子那获得更多OLED显示驱动芯片产能,因为其主要客户对该产品的需求很高。