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随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。
标签: 三星 SAINT
发布时间: 2023年11月16日 14:48 阅读量: 756
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