日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm，采用先进的超亮InGaN芯片技术，典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd，比上一代PLCC-2封装解决方案

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20%，抗ESD能力提高到2kV。器件支持115.2kbit/s数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流<70μA，关断模式<1μA。

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。

威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器——VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位ADC和智能双I2C从机地址。

闻泰科技发布的最新公告显示，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国Newport Wafer Fab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下简称“NEPTUNE 6”），交易预计将于2024年完成交割。

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器（TVS）二合一器件---R3T2FPHM3，为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置，将3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS组合在小型FlatPAK 5 x 6封装中。

日前，威世科技Vishay宣布，推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。与上一代解决方案相比，Vishay Semiconductors的VCNT2030更加节省空间，同时拥有更高的电流传输比（CTR）、更远的传感距离和更低的功耗，从而提高了性能。该产品配置了垂直腔表面发射激光器（VCSEL）和硅光电晶体管，采用1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm微型表面贴装方式封装。

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，采用新一代Cyllene 2 IC升级红外遥控应用TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列红外（IR）接收器模块。配置新型IC旨在确保产品长期供货并缩短交货期，有助于设计人员大幅降低更宽电源电压范围内的供电电流，同时提高抗ESD和阳光直射的可靠性。