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行业新闻
京瓷Kyocera将扩大半导体投资 计划增至98亿美元
日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)宣布将扩大半导体产业投资,预计在2023-2026年3月的三个财年内,将总资本投资和研发支出增加至1.3万亿日元(约98亿美元),用于建设制造设施和半导体相关产品开发;和截至2023年3月的前三年投资金额相比,大约增加了两倍,因为京瓷预估芯片市场将不断扩大。
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媒体报道
消息称京瓷KYOCERA投资150亿扩建新厂 增产MLCC!
据新闻报道,电子零件大厂京瓷为了增产MLCC,将投资150亿日元在鹿儿岛县工厂厂区内建新厂房。据悉,新厂将于2023年春季开工建设,预计2024年开始投入生产。
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行业新闻
投资625亿日元!日本京瓷半导体零部件工厂加速投资扩建
近日,京瓷宣布,计划投资625亿日元扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂,目标明年10月投入运营。该公司表示随着来自5G、数据中心的需求增加,新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。