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产品介绍赛灵思 Zynq® UltraScale+™ MPSoC ZCU106评估套件产品介绍
赛灵思 Zynq® UltraScale+™ MPSoC ZCU106评估套件设计用于视频会议、监控、高级辅助驾驶系统 (ADAS) 以及流/编码应用。MPSoC ZCU106评估套件具有Zynq UltraScale+ MPSoC，支持全部主要外设和接口，可开发各种应用。
标签: 赛灵思 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月18日 11:00 阅读量: 1326
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产品介绍GOWIN DK-START-GW1NZ1开发工具包产品介绍
GOWIN Semiconductor DK-START-GW1NZ1开发工具包用于评估GW1NZ-1 FPGA的运行情况。LittleBee®GW1NZ-1 FPGA具有超低功耗、即时开启、低成本、非易失性、高安全性、多种封装和灵活使用等特点。
标签: GOWIN 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月18日 10:12 阅读量: 1565
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产品介绍Zipcores FMC-BRK夹层卡产品介绍
Zipcores FMC-BRK夹层卡是一种多功能FMC转接板和原型平台，符合ANSI/VITA 57.1 FMC™ 夹层标准。FMC-BRK夹层卡与广泛的基板和FMC兼容系统兼容。这些板包括Xilinx®、Intel®、Avnet®和Digilent®的板。
标签: Zipcores 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月18日 10:05 阅读量: 1333
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产品介绍GOWIN 16 JTAG接口离线编程器产品介绍
GOWIN Semiconductor 16 JTAG接口离线编程器设计用于对GW1N（R）芯片进行离线编程。16 JTAG编程器具有数据保密性、可移植性和多路径编程功能。16 JTAG接口离线编程器可以同时编程16个FPGA器件，提高批量生产速度，使其适合快速大批量生产。
标签: GOWIN 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月18日 09:59 阅读量: 1418
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产品介绍友晶科技 OpenVINO入门套件GT版产品介绍
友晶科技 OpenVINO入门套件GT版提供了围绕Intel Cyclone V FPGA构建的强大硬件设计平台。这些套件提供了一个强大的可重新配置功率的平台，并配备了一个高性能和低功耗处理系统。OpenVINO入门套件GT版配有PCIe Gen2x4、高速DDR3内存、GPIO、Arduino等。这些套件支持用户开发主流应用、基于PCIe的OpenCL应用以及各种高速连接应用。该套件包含与运行M
标签: 友晶科技 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月16日 15:02 阅读量: 997
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产品介绍莱迪思半导体 嵌入式视觉开发工具包产品介绍
莱迪思半导体 Embedded Vision Development Kit是一个模块化开发平台，针对需要灵活、低成本和低功耗图像处理架构的受移动影响的系统设计进行了优化。通过利用现场可编程门阵列（FPGA）、应用特定标准产品（ASSP）和可编程ASSP（PASP）的混合™) 该独特的解决方案将各种嵌入式视觉应用（如机器人、无人机、高级驾驶员辅助、智能监控和增强现实/虚拟现实系统）所需的灵活性和能
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月16日 09:43 阅读量: 1085
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产品介绍Digilent Eclypse Z7开发板产品介绍
Digilent Eclypse Z7开发板是一个功能强大的原型平台，具有Xilinx Zynq®-7000全可编程片上系统（APSoC）。Eclypse Z7设计用于实现开箱即用的高速模拟数据采集和分析。它是一个用于测试和测量应用的研究和快速原型制作的平台，可能包括软件定义的无线电、超声波、其他医疗设备等。Eclypse Z7包括两个Zmod SYZYGY™ 接口端口，支持高速模块化系统。USB
标签: Digilent 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月16日 09:01 阅读量: 956
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产品介绍赛灵思 Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU111评估套件产品介绍
赛灵思 Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU111评估套件旨在评估Zynq UltraScale + RFSoC ZCU28DR器件。ZCU111评估套件提供一个快速综合射频模数信号链原型设计平台。
标签: 赛灵思 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月16日 08:20 阅读量: 2478
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