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媒体报道缺乏芯片补贴 应用材料或放弃建厂计划
据知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能会推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
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媒体报道应用材料和谷歌合作推进下一代AR计算平台
美国半导体厂商应用材料公司宣布，正与谷歌合作开发增强现实（AR）技术。不过，双方暂未透露太多的合作细节。
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媒体报道应用材料公司计划将全球供应商引入印度
近日，美国应用材料公司印度区负责人表示，该公司目前计划将其来自欧洲、日本以及其他地方的供应商引入印度并设立业务，来扩大当地供应链。
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媒体报道应用材料Q2业绩超预期 较去年同期增长了6%
近日，半导体设备大厂应用材料（AMAT）发布第二季财报。财报显示，应用材料营业收入达到66.3 亿美元，同比增长6％，调整后每股税后净利润 2.0 美元，环比增长 8％，运营状况财务表现优于分析师预期。
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行业新闻投资510亿韩元 应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司
据报道，半导体制造设备供应商应用材料（Applied Materials）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。
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媒体报道半导体设备大厂应用材料公司已决定在韩国设立研发中心
继不久前美国总统拜登访问韩国，宣布与韩国加强半导体产业合作之后，近日，据BusinessKorea报导，全球最大半导体设备供应商 （Applied Materials）将于本月宣布在韩国京畿道南部设立研发中心。
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