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三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片
三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一,另外两家公司包括SK海力士和美光,他们也宣布了新一代产品,并透露了新产品的性能,能够提供高达40 Gbps的引脚速度和高达64 Gb(8GB)的容量。
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TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器
TDK 株式会社推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新系列元件的设计最高工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A,具体视型号而 定(温度更高时,电流须降额使用)。不过,该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流,并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达
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投资50亿美元!Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶
美国碳化硅制造商Wolfspeed旗下耗资50亿美元(折合人民币约361亿元)的8英寸碳化硅(SiC)制造中心宣告封顶。消息称,该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名。
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SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示,预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。
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Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件,进一步扩展TrustFLEX系列
随着技术和网络安全标准的不断发展,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案,可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。
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日企将为Rapidus量产尖端光掩模 预计2027年量产
日本公司DNP近日宣布,计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品,预计2027年实现量产。此外,日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。
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美国半导体制造设备大厂KLA关闭FPD业务并裁员
美国半导体制造设备大厂KLA(科磊)在一份文件中表示,决定在2024年底之前退出平板显示器(FPD)业务,但在2024年底停止生产后,将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
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机构:2024年全球半导体材料市场将同比增11%
半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷,同比下降6%后,随着形势转好,2024年预计将增长近7%。
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高通终止收购车联网芯片设计公司Autotalks
高通已宣布放弃收购车联网(V2X)芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围,提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布,双方并未透露具体交易价格。
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2月日本半导体设备销售额3174.18亿日元,同比增长7.8%
根据数据,2024年2月份,日本半导体设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3,174.18亿日元、较去年同月成长7.8%,连续第2个月呈现增长、创10个月来(2023年4月以来、成长9.8%)最大增幅,月销售额连续第4个月突破3,000亿日元大关、创10个月来(2023年4月以来、3,361.62亿日元)新高。