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行业新闻面向L4级自动驾驶！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线
据8月13日消息，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。
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行业新闻性能小钢炮！iPhone SE 4将配A18芯片：支持Apple Intelligence
据8月12日消息，苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18.1的生成式AI功能。
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行业新闻芯片可能又要涨价！日本硅岛九州岛遭遇7.1级地震
据8月8日消息，根据中国地震台网测定，日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。
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行业新闻重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。
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行业新闻国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
据8月7日消息，日前，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。
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行业新闻被曝紧急推迟Blackwell AI芯片！NVIDIA回应：样品试用已开始
据8月5日消息，近日有关NVIDIA新款AI芯片Blackwell因设计缺陷而推迟发布的消息，引起了广泛关注。
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行业新闻AI芯片市场占有率高达90%！英伟达面临美国司法部反垄断调查
据媒体报道，美国司法部反垄断官员正在调查针对英伟达的投诉，该公司涉嫌滥用其在销售AI芯片方面的市场主导地位
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行业新闻AMD台湾地区研发中心建设计划核定通过，总经费86.4亿元
据中国台湾经济日报报道，AMD获核定通过在中国台湾地区，设立亚洲首座研发中心，核定总经费86.4亿元，台湾地区方面将补助3成。
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行业新闻与三星联手！谷歌Pixel 9将迎来Tensor G4芯片
据8月1日消息，谷歌原本计划为Pixel 9配备一款全新的定制芯片，但现在看来，由于时间问题，他们选择了与三星合作设计的半定制SoC，即Tensor G4芯片。
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行业新闻性能最高提升50%，亚马逊全新AI芯片曝光
据路透社报道，美国德州奥斯汀的亚马逊芯片实验室内，部分工程师于近日测试极保密的新服务器。亚马逊高层Rami Sinno透露，新服务器为亚马逊AI芯片，可与市场领导者NVIDIA芯片竞争。
