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行业新闻2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
据8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。
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行业新闻NVIDIA首秀Blackwell GB200超级芯片系统：AI推理性能飙升1.5倍
此前有消息称，NVIDIA Blackwell架构的新一代GPU推迟供货，但是官方没有承认，也没有否认，而是默默拿出了一套基于新一代GB200 GPU+CPU超级芯片的服务器系统，展示了一番。
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行业新闻暴增181%！三星电子上半年在中国销售额接近翻倍：主要源于芯片业务
据8月22日消息，2024年上半年，三星电子在中国市场销售额翻倍，达到32.3万亿韩元，相比去年同期的17.8万亿韩元提升了约181%。
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行业新闻传佰维存储与FADU公司合作
近日，据媒体报道，佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录，双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。
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行业新闻游戏党狂喜！NVIDIA、联发科官宣外设芯片合作
据8月21日消息，NVIDIA和联发科在德国科隆游戏展上宣布了一项合作，将NVIDIA全套G-Sync技术，集成到联发科的显示器控制芯片中，从而使得更多用户得到更加清晰、流畅的游戏体验。
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行业新闻力图挑战NVIDIA龙头地位！韩国两大AI芯片初创公司合并
据8月19日消息，韩国SK电信旗下的Sapeon Korea与KT投资的Rebellions正式宣布合并，预计于2024年底完成。
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行业新闻性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D X-AI芯片
据8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
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行业新闻新一代彩色电子纸时序控制芯片T2000问世：速度快10倍以上
据8月15日消息，近日元太与奇景光电共同宣布，携手开发新一代彩色电子纸时序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。
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行业新闻美光将在中国台湾加码投资，或聚焦HBM
行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。
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行业新闻Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师：NVIDIA反而多赚钱！
8月14日消息，据媒体报道，即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货，现在可能面临延期。
