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美光将在中国台湾加码投资,或聚焦HBM
行业人士消息,美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾,将带来更进一步合作,例如在人工智能(AI)应用扮演重要角色的高带宽存储器(HBM)。
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Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师:NVIDIA反而多赚钱!
8月14日消息,据媒体报道,即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货,现在可能面临延期。
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面向L4级自动驾驶!下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线
据8月13日消息,“合肥经开发布”发文称,日前,面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。
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性能小钢炮!iPhone SE 4将配A18芯片:支持Apple Intelligence
据8月12日消息,苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4,预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18.1的生成式AI功能。
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芯片可能又要涨价!日本硅岛九州岛遭遇7.1级地震
据8月8日消息,根据中国地震台网测定,日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。
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重磅!三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
据三名知情人士对媒体透露,全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。
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国资委:在芯片等领域 央企带头使用创新产品
据8月7日消息,日前,国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》,在强调央企招标合规的同时,进一步明确招标以外的采购和管控要点。
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被曝紧急推迟Blackwell AI芯片!NVIDIA回应:样品试用已开始
据8月5日消息,近日有关NVIDIA新款AI芯片Blackwell因设计缺陷而推迟发布的消息,引起了广泛关注。
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AI芯片市场占有率高达90%!英伟达面临美国司法部反垄断调查
据媒体报道,美国司法部反垄断官员正在调查针对英伟达的投诉,该公司涉嫌滥用其在销售AI芯片方面的市场主导地位
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AMD台湾地区研发中心建设计划核定通过,总经费86.4亿元
据中国台湾经济日报报道,AMD获核定通过在中国台湾地区,设立亚洲首座研发中心,核定总经费86.4亿元,台湾地区方面将补助3成。