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消息称苹果将成为首批采用台积电2nm工艺的客户
在去年苹果发布了多款采用3纳米芯片制造工艺的芯片,例如M3系列。这不仅带动了台积电(TSMC)3纳米芯片的产能提升,也在台积电的季度财报中得到了显著的收益。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能,苹果已经开始研发下一代芯片。
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半导体制造商Rapidus:日本首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市
2月28日,日本半导体制造商Rapidus宣布选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点,在日本政府的计划和预算批准后,将开始具体的准备工作。新厂目标是 2025 年推出原型线进行试运行,在 2020 年代末批量生产 2 纳米芯片。